贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上

A.居中

B.左对齐

C.右对齐

D.任意位置

A.居中

B.左对齐

C.右对齐

D.任意位置

A.左对齐

B.居中

C.右对齐

D.任意位置

A.锡膏印刷机

B.回流焊接机

C.贴片机

D.波峰焊接机

A.一端焊盘未印上锡膏

B.机器贴装坐标偏移

C.印刷偏位

D.元件焊盘氧化不上锡

A.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验

B.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验

C.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板

D.施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

A.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验

B. 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验

C. 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板

D. 施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

A.元件的端子不允许发生末端偏移（移到焊盘外面）

B.移位标准：（2级）不能移出元件端子宽或焊盘宽的50％；（3级）不能移出元件端子宽或焊盘宽的25％

C.上锡宽度：（2级）至少为元件端子宽或焊盘宽的50％；（3级）至少为元件端子宽或焊盘宽的75％

D.上锡高度:2、3级中焊料不可以爬升到元件可焊端顶部

A.左对齐、右对齐、居中对齐、分散对齐

B.左对齐、居中对齐、右对齐、两端对齐、分散对齐

C.左对齐、右对齐、居中对齐

D.上对齐、下对齐

A.左对齐、右对齐、居中对齐、分散对齐、两端对齐

B. 左对齐、居中对齐、右对齐、两端对齐、分散对齐

C. 两端对齐、左对齐、右对齐、居中对齐、分散对齐

D. 上对齐、下对齐

A.SMT焊盘缩锡

B.SMT焊盘露铜

C.板弓曲或扭曲

D.油墨上SMT焊盘