再流焊是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术，可用于各类插装元器件的焊接。()

A.插穿焊盘

B.插入焊孔

C.插穿印刷电路板

D.插穿焊孔

A.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验

B. 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验

C. 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板

D. 施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

A.锡膏

B.贴装胶

C.焊锡丝

D.助焊剂

A.锡膏

B.贴装胶

C.焊锡丝

D.助焊剂

A、红外再流焊，热风再流焊和激光焊接

B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。

A.再流焊一次

B.再流焊两次

C.再流焊和波峰焊两次

D.浸焊和波峰焊两次

A.焊盘未出现焊盘露铜可接受

B.焊盘无拒锡现象,插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求可接受

C.焊盘无缩锡现象,且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的10%可接受

D.缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边缘损伤≤1mil可接受

E.正常使用过程中,焊盘无脱落、浮离基材现象可接受

A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接

B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊