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[单选题]
在芯片制造流程中，哪个步骤是将电路图案转移到晶圆上的关键步骤（ ）。（2025）
A.晶圆加工
B.氧化
C.光刻
D.刻蚀
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第4题
科技创新全链条是指科技创新的全过程全流程，包括科技研发、技术转移、产业化应用等各个环节的紧密衔接，将基础研究成果转化为可应用的技术和产品的过程，实现科技创新的高质量和高效率发展。根据以上定义，不属于芯片领域科技创新全链条的是（ ）。
A.某高校强化包括材料学、物理学、电子学等多个学科领域的基础研究，为芯片制造技术提供技术支撑
B.某科研院所通过对芯片电路的设计和仿真，实现对芯片性能和功耗的优化
C.某企业在制造完成后对芯片进行性能测试和可靠性测试，将芯片封装成芯片模块，以满足不同应用领域的需求
D.某企业对在手机、基站、云计算等领域推出的多款自主设计的芯片加大宣传力度
第6题
以下是数码相机成像过程中相关的一些处理步骤：Ⅰ．把光信号转换为电信号Ⅱ．将影像聚焦在成像芯片（CC
以下是数码相机成像过程中相关的一些处理步骤：Ⅰ．把光信号转换为电信号Ⅱ．将影像聚焦在成像芯片(CCD或CMOS)上Ⅲ．对图像进行信号处理和数据压缩IV．进行模数转换变成数字图像Ⅴ．将照片保存到相机的存储卡中正确的处理步骤是（）
A．Ⅰ→Ⅱ→Ⅲ→Ⅳ→Ⅴ
B．Ⅱ→Ⅰ→Ⅲ→Ⅳ→Ⅴ
C．Ⅰ→Ⅲ→Ⅱ→Ⅳ→Ⅴ
D．Ⅱ→Ⅰ→Ⅳ→Ⅲ→Ⅴ
第7题
以下是数码相机成像过程中相关的一些处理步骤：Ⅰ．把光信号转换为电信号Ⅱ．将影像聚焦在成像芯片（CC
以下是数码相机成像过程中相关的一些处理步骤：Ⅰ．把光信号转换为电信号Ⅱ．将影像聚焦在成像芯片(CCD或CMOS)上Ⅲ．对图像进行信号处理和数据压缩IV．进行模数转换变成数字图像Ⅴ．将照片保存到相机的存储卡中正确的处理步骤是（）
A．Ⅰ→Ⅱ→Ⅲ→Ⅳ→Ⅴ
B．Ⅱ→Ⅰ→Ⅲ→Ⅳ→Ⅴ
C．Ⅰ→Ⅲ→Ⅱ→Ⅳ→Ⅴ
D．Ⅱ→Ⅰ→Ⅳ→Ⅲ→Ⅴ
第8题
以下是数码相机成像过程中相关的一些处理步骤：Ⅰ．把光信号转换为电信号Ⅱ．将影像聚焦在成像芯片（）上Ⅲ．对图像进行信号处理和数据压缩IV．进行模数转换变成数字图像Ⅴ．将照片保存到相机的存储卡中正确的处理步骤是（
A.Ⅰ→Ⅱ→Ⅲ→Ⅳ→Ⅴ
B.Ⅱ→Ⅰ→Ⅲ→Ⅳ→Ⅴ
C.Ⅰ→Ⅲ→Ⅱ→Ⅳ→Ⅴ
D.Ⅱ→Ⅰ→Ⅳ→Ⅲ→Ⅴ
第9题
以下是数码相机成像过程中相关的一些处理步骤：Ⅰ．把光信号转换为电信号Ⅱ．将影像聚焦在成像芯片（）上Ⅲ．对图像进行信号处理和数据压缩IV．进行模数转换变成数字图像Ⅴ．将照片保存到相机的存储卡中正确的处理步骤是（
A.Ⅰ→Ⅱ→Ⅲ→Ⅳ→Ⅴ
B.Ⅱ→Ⅰ→Ⅲ→Ⅳ→Ⅴ
C.Ⅰ→Ⅲ→Ⅱ→Ⅳ→Ⅴ
D.Ⅱ→Ⅰ→Ⅳ→Ⅲ→Ⅴ
第10题
以下是数码相机成像过程中相关的一些处理步骤：Ⅰ．把光信号转换为电信号Ⅱ．将影像聚焦在成像芯片(CCD或CMOS)上Ⅲ．对图像进行信号处理和数据压缩IV．进行模数转换变成数字图像Ⅴ．将照片保存到相机的存储卡中正确的处理步骤是（）
A.Ⅰ→Ⅱ→Ⅲ→Ⅳ→Ⅴ
B.Ⅱ→Ⅰ→Ⅲ→Ⅳ→Ⅴ
C.Ⅰ→Ⅲ→Ⅱ→Ⅳ→Ⅴ
D.Ⅱ→Ⅰ→Ⅳ→Ⅲ→Ⅴ
第11题
以下是数码相机成像过程中相关的一些处理步骤：Ⅰ．把光信号转换为电信号Ⅱ．将影像聚焦在成像芯片(CCD或CMOS)上Ⅲ．对图像进行信号处理和数据压缩IV．进行模数转换变成数字图像Ⅴ．将照片保存到相机的存储卡中正确的处理步骤是（）
A.Ⅰ→Ⅱ→Ⅲ→Ⅳ→Ⅴ
B.Ⅱ→Ⅰ→Ⅲ→Ⅳ→Ⅴ
C.Ⅰ→Ⅲ→Ⅱ→Ⅳ→Ⅴ
D.Ⅱ→Ⅰ→Ⅳ→Ⅲ→Ⅴ
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