第1题
A.终端
B.芯片
C.模组
D.MCU
第2题
第3题
第4题
第5题
第6题
第7题
A.物联网芯片
B.模组
C.行业终端
D.以上都不是
第8题
A.ARM芯片工艺相对x86更先进
B.单位芯片面积算力更强
C.同样的芯片尺寸下,ARM的核数是x86的4倍以上
D.众核架构更符合分布式业务需求
第9题
A.首款单芯片多模(2G/3G/4G/5G)的5GModem
B.首款同时支持NSA/SA芯片
C.首款基于R14V2X的5G芯片
第10题
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