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组对两厚度不等的筒体时，若薄板厚度≤10mm，两板厚度差大于3mm时，应要求（）

答案

削薄厚板边缘

发布时间：2021-10-21

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更多“组对两厚度不等的筒体时，若薄板厚度≤10mm，两板厚度差大于3mm时，应要求（）”相关的问题

第1题

组对两厚度不等的筒体时，若薄板厚度≤10mm，两板厚度差大于3mm时，应要求（）。

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第2题

B类焊接接头当薄板厚度大于10mm，且筒体厚板与对接薄板厚度差超过5mm时，必须削薄（）

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第3题

对装有接闪杆的金属筒体。当金属筒体的厚度不小于（)时，可作接闪杆的引下线，筒体底部应有两处与接地体连接。

A.2.5mm

B.3.0mm

C.3.5mm

D.4.0mm

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第4题

下列哪种条件宜采用埋弧焊接（）。

A.厚度小于1mm薄板

B.小直径管子对接

C.不规则的焊缝

D.大直径厚壁筒体的环缝

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第5题

下列哪种条件宜采用埋弧焊焊接?

A.厚度小于1mm的薄板

B.小直径管子对接

C.不规则的焊缝

D.大直径厚壁筒体的环缝

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第6题

下面哪种条件宜采用埋弧焊焊接?()

A.厚度小于1mm的薄板

B.小直径管子对接

C.不规则的焊缝

D.大直径厚壁筒体的环缝

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第7题

回转窑的筒体做成不等厚度是考虑其个别部位的受力不同。()

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第8题

对于低碳钢材料，中等厚度（10～20mm)可采用手工电弧焊、埋弧自动焊、气体保护焊等。对薄板轻型结构，无密封要求时，可优先采用生产率较高的_________；若要求密封，可采用________。如工件为35 mm以上的重要结构，条件许可时应采用_________。

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第9题

封头与筒体不等对接连接,如封头厚度＜筒体厚度,需要削薄连接,方式不可取（）

A.封头堆焊增厚然后削薄封头

B.压制封头的厚度然后削薄封头

C.削薄筒体的厚度

D.以上都可取

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第10题

对于母材厚度不等的对接焊缝，评级时应以（）为准

A.薄板厚度

B.厚板厚度

C.平均板厚

D.透照厚度

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