第1题
A.铜露面积小于20%
B.铜露面积小于10%
C.铜露面积小于5%
D.铜露面积不可小于10%
第2题
A.非焊接面:铜露小于PAD面积15%
B.非焊接面:铜露小于PAD面积25%
C.非焊接面:铜露小于PAD面积5%
D.非焊接面:铜露需大于PAD面积5%
第3题
A.CF部长不大于导体宽幅,宽不可大于导体宽幅的1/3
B.端子部铜露按ACF部规格判定
C.铜露直接判定NG
D.接点部不可大于接点面积的1/10
第4题
A.划伤需<面积的10%
B.不可有
C.不可露铜,目视可见不可
D.划伤需<面积的5%
第5题
A.不可露铜,目视可见不可
B.划伤需<面积的5%
C.不可有
D.划伤需<面积的10%
第6题
A.焊接面不可大于pad面积的5%
B.铜露需小于镀金面积的1/3
C.铜露不影响组装即可
D.焊接面需小于0.1*0.1MM
第7题
第8题
第9题
第10题
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