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MEMS研究的主要内容包括()。

A.微型器件

B.微观力学

C.微细工艺

D.器件封装技术

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第1题

微型机电系统(MicroElectroMechanicalSystems,MEMS)是指集微型机构、微型传感器、微型执行器、信号处理、控制电路、接口、通讯和电源等于一体的()或综合体。

A.微型机电器件

B.微光学器件

C.微电子器件

D.微机械器

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第2题

MEMS是集微型机构、微型传感器、微型执行器与电源等于一体的微型器件或系统。()
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第3题

MEMS器件主要材料是()。

A.碳

B.锗

C.硅

D.钨

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第4题

磁控溅射工艺主要用于制作微型器件的()。

A.二氧化硅层

B.氮化硅层

C.光刻胶层

D.金属层

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第5题

我国集成电路在设计业方面,企业的专用器件市场和通用器件市场发展较好,整体技术达到或接近世界先进水平。下列选项中,属于专用器件的有()。

A.智能卡芯片

B.MEMS麦克风传感器

C.数字电视芯片

D.移动智能终端芯片

E.CMOS图像传感器

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第6题

当前MEMS器件主要的基体材料为锗。()
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第7题

MEMS微细工艺是一种以平面图形制作三维结构的方法。()
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第8题

MEMS分类的描述中,正确的是()。

A.特征尺寸通常是指集成电路中半导体器件的最大尺寸

B.特征尺寸在1mm-l0mm的为小型机械

C.特征尺寸在1um-1mm的为微型机构

D.特征尺寸在1nm-1um的为纳米机械

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第9题

所设计MEMS器件版图上布置有对准标记用于加工时多层掩膜版间的对正。()
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第10题

()具有一定电压电流关系的独立器件,包括基本的电抗元件、机电元件、半导体分立器件二极管、双极三极管、场效应管、晶闸管等。

A.分立器件

B.集成器件

C.无源元件

D.有源元件

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