A.切片传送层
B.切片业务层
C.切片通道层
D.切片分组层
第2题
A.切片传送层STL
B.切片通道层SCL
C.切片运算层SQL
D.切片分组层SPL
第3题
A.SPL
B.SCL
C.STL
第6题
A.转发面基于SDN,控制面采用SR-TPoverSEoverDWDM,分别在物理层,链路层和转发控制层采用创新技术
B.包含SPL切片分组层、SCL切片通道层和STL切片传送层
C.其产生背景是5G在带宽,时延,分片,管控,同步等方面的提出新的要求,现有传输网络无法满足,需要一种新的传输网络技术
D.STL实现分组数据的路由处理、SCL实现切片以太网通道的组网处理、SPL实现切片物理层编解码及DWDM光传送处理
第9题
B.SPN是在PTN技术基础上增强组网带宽、L3、分片等能力
C.SPN中SCL全称SlicingChannelLayer,在OIF标准定义的FlexE技术基础上增强端到端组网能力,并主导推动在ITU-T立项
D.SPN全称为SlicingPacketNetwork,包含三层结构分别为切片传送层STL、切片通道层SCL和切片分组层SPL
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