A.侧壁固位
B.牙本质钉固位
C.倒凹固位
D.梯形固位
E.鸠尾固位
第1题
A.磨除法
B.再矿化法
C.药物治疗
D.垫底后充填
E.安抚后充填
第2题
A.药物治疗
B.再矿化治疗
C.磨除法
D.树脂充填
E.垫底,银汞充填
第3题
A.去除龋坏腐质
B.洞壁制备倒凹
C.洞缘制备斜面
D.固位力不足应利用辅助固位形
E.邻面可做片切形
第4题
A.颊舌壁应达自洁区
B.牙合邻面应制备成梯形,洞深1.5~2mm
C.面应制备鸠尾固位形
D.点线角圆钝
E.去除无机釉及薄壁弱尖
第5题
A.Ⅰ类洞
B.Ⅱ类洞
C.Ⅲ类洞
D.Ⅳ类洞
E.Ⅴ类洞
第6题
A.点隙裂沟多
B.咀嚼功能强大
C.裂沟深,不易清洁
D.萌出较早
E.邻面不易清洁
第7题
A.银汞合金充填
B.聚羧酸锌水门汀充填
C.聚羧酸锌水门汀垫底、银汞合金充填
D.玻璃离子水门汀充填
E.牙髓治疗
第8题
A.观察
B.调
C.去旧充填体,重新银汞充填
D.去旧充填体,氧化锌丁香油糊剂安抚,症状消失后复合树脂充填
E.脱敏治疗
第9题
第10题
A.复合树脂充填
B.磷酸锌水门汀充填
C.双层垫底后银汞合金充填
D.氢氧化钙、玻璃离子水门汀充填
E.根管治疗
第11题
A.磨除高点,调(牙合)观察
B.去除原充填体,重新充填
C.去除原充填体,安抚
D.脱敏治疗
E.根管治疗
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