测量电子束焊真空系统低真空（压强高于10－1Pa)时多采用（)。A.电阻真空计B.电离式真空计C.磁放

在进行激光焊接时，一般薄板焊接采用( )离焦，厚板焊接采用( )离焦。

A.负，负

B.正，负

C.负，正

二氧化碳激光器的电光转换效率与固体激光器相比( )。

A.低

B.没有差别

C.高

A.氩弧焊

B.激光焊

C.等离子束焊

非真空电子束焊适用于大型焊件的焊接，但一次焊透深度不超过( )mm。

A.10

B.20

C.30

激光束的优点不包括( )。

A.设备复杂

B.焊缝变形极小

C.焊件不易氧化

电子束焊接时，高速运动的电子束与焊件产生x射线的方式是( )。

A.感应

B.辐射

C.撞击

焊接与切割主要用的激光器不包括( )。

A.液体激光器

B.固体激光器

C.二氧化碳气体激光器

电子束焊设备应装置专用地线，且接地电阻应小于( )Ω。

A.3

B.4

C.5

非真空电子束焊的技术特点不包括( )。

A.生产效率高

B.成本低

C.功率密度高