单面安装片式元器件的表面安装工艺流程中需经过（）。

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。

A.再流焊一次

B.再流焊两次

C.再流焊和波峰焊两次

D.浸焊和波峰焊两次

A、红外再流焊，热风再流焊和激光焊接

B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接

B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

A.再流焊

B.波峰焊

C.浸焊

D.手工

A.搭焊

B.浸焊

C.波峰焊

D.再流焊

A、再流焊

B、波峰焊

C、浸焊

D、手工

A.单面混合安装（波峰焊）

B.单面全表面安装

C.浸焊

D.单面混合安装（手工焊）

A.波峰焊和再流焊的根本区别在于热源和钎料。

B.波峰焊使用的连接材料是钎料膏。

C.波峰焊是适用于连接插装件和一些小外形表面贴装件的有效方法。

D.再流焊是适用于精密引线间距的表面贴装原件的有效方法。

A、回流焊

B、波峰焊

C、烙铁焊