单纯片式元件组装的印刷线路板采用（）的焊接方法

A、再流焊

B、波峰焊

C、浸焊

D、手工

表面组装元件再流焊接过程是()。

A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。

A.再流焊一次

B.再流焊两次

C.再流焊和波峰焊两次

D.浸焊和波峰焊两次

A.搭焊

B.浸焊

C.波峰焊

D.再流焊

电子束焊接是一种新颖、高能量密度的()方法。

A.波峰焊

B.熔化焊

C.手工焊

D.浸焊

在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是()。

A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊

B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊

C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊

D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊

A.波峰焊

B.再流焊

C.激光焊

D.红外线焊

A.手工焊接

B.自动浸焊

C.波峰焊

D.回流焊