电缆内衬层破损进水后，应进行铜屏蔽层电阻和导体电阻比试验。（）

A.屏蔽层出现腐蚀后

B.重做终端或接头后

C.电缆绝缘性能下降时

D.3年

A.交接时

B.新安装投运一年内

C.重做终端头或接头后

D.内衬层破损进水后

A.用双臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻

B. 当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比增加时，表明铜屏蔽层的直流电阻增大，铜屏蔽可能被腐蚀

C. 当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比减少时，表明附件中导体接点的接触电阻有增大的可能

D. 用单臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻

A.测量绝缘电阻

B.交流耐压试验

C.测量金属屏蔽层电阻和导体电阻比

D.检查电缆两端的相位

A.能够判断屏蔽层是否出现腐蚀

B. 比值增大，屏蔽层可能腐蚀

C. 比值减少，可能是附件中的导体连接点的电阻增大

D. 正常情况下，比值应无明显改变

A.0.5MΩ/km

B.0.1MΩ/km

C.0.2MΩ/km

D.1.0MΩ/km