A.用双臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻
B. 当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比增加时,表明铜屏蔽层的直流电阻增大,铜屏蔽可能被腐蚀
C. 当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比减少时,表明附件中导体接点的接触电阻有增大的可能
D. 用单臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻
第1题
第2题
A. 能够判断屏蔽层是否出现腐蚀
B. 比值增大,屏蔽层可能腐蚀
C. 比值减少,可能是附件中的导体连接点的电阻增大
D. 正常情况下,比值应无明显改变
第3题
第4题
此题为判断题(对,错)。
第5题
A. 电阻跟电压成正比,跟电流成反比
B. 电阻率越小,说明导电性能越好
C. 由电阻率的大小可知,铜导线的电阻比铝导线的电阻小
D. 导线越细,电阻越小
E. 导线越粗,电阻越大
第6题
A.铜的导热性差
B.不适合于钎焊
C.不适合电阻焊
D.气焊主要用于焊接紫铜和青铜
第7题
B、粗导线比细导线的电阻小
C、铜导线比铁导线的电阻小
D、材料相同、长度相等,粗导线比细导线的电阻小
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