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关于证券结算风险的概念和种类,下列说法正确的有()。

A.结算银行风险是指结算银行破产、倒闭时,证券登记结算饥构存放在结算银行的存款将面临无法足额收回的风险

B.目前我国证券交易实行全额保证金制度,因此,证券登记结算机构不会发生流动性风险

C.在发生证券交收违约时,证券登记结算机构一般暂不向违约方交付资金,因此证券登记结算机构无需承担信用风险

D.操作风险是指由于证券登记结算机构的硬件、软件和通讯系统发生故障,或人为操作失误,证券登记结算机构管理效率低下致使结算业务中断、延误和发生偏差而引起的风险

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更多“关于证券结算风险的概念和种类,下列说法正确的有()。A.结算银行风险是指结算银行破产、倒闭时,”相关的问题

第1题

印刷电路板大导电条一般用于().

A.连接两个焊盘

B.固定元件

C.固定基板

D.连接基板

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第2题

印刷电路板的导电条宽度根据()决定.

A.电压高低

B.电流大小

C.元件大小

D.电路板尺寸

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第3题

波峰焊过程中,基板浸入锡面的深度一般为()。A.临界接触B.0.1~0.2块印刷电路板厚度C.0.5~1块印刷

波峰焊过程中,基板浸入锡面的深度一般为()。

A.临界接触

B.0.1~0.2块印刷电路板厚度

C.0.5~1块印刷电路板厚度

D.1~1.5块印刷电路板厚度

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第4题

双面板是指(),一般应用于复杂的电路.

A.仅有一面上有导电图形的电路板

B.两面上都有导电图形的电路板

C.基板内部有导电图形的电路板

D.基板内只有电源线的电路板

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第5题

波峰钎焊不适用于____的组装焊接。

A、不锈钢

B、电子元件

C、印刷电路板

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第6题

波峰钎焊用于大批量印刷电路板、____的组装焊接。

A、不锈钢

B、电子元件

C、碳钢

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第7题

波峰钎焊用于大批量()的组装焊接。

A.不锈钢

B.电子元件

C.印刷电路板

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第8题

印刷电路板设计的一般步骤包括规划电路板()。

A.规划电路板

B.装入网络表及元件封装

C.设置参数

D.元器件的布局

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第9题

印刷电路板设计的一般步骤包括规划电路板()。

A.规划电路板

B.装入网络表及元件封装

C.设置参数

D.元器件的布局

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