A.感染
B.上消化道出血
C.肝性脑病
D.黄疸
E.肝肾综合征
第1题
A.20%~35%
B.10%~15%
C.15%~30%
D.40%~50%
第2题
A.未焊透
B.气孔
C.夹渣
D.咬边
第3题
第4题
定位焊时焊接电流应比正式焊接时()。
A.低5%~10%
B.低10%~15%
C.高10%~15%
D.高15%~20%
第5题
A.25%左右
B.5~10%左右
C.10~15%左右
D.15~20%左右
第6题
第7题
焊接时,运条太慢容易产生未焊透。()
参考答案:错误
第8题
A.冷裂纹
B.未焊透
C.热裂纹
D.夹钨
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