引起高热的原因有A．感染性疾病B．非感染性疾病C．感染性疾病和非感染性疾病D．感受外邪E．内分泌与代

A．根据集成度，PLD可以分为低密度可编程逻辑器件，中密度可编程逻辑器件和高密度可编程逻辑器件。

B．PROM由一个“与”阵列和一个“或”阵列组成，其中与阵列是固定的，或阵列是可编程的。

C．PAL由一个“与”阵列和一个“或”阵列组成，其中与阵列和或阵列都是可编程的。

D．在PLD中，用实点“·”表示硬线连接，即固定连接；用“×”表示可编程连接。

A．逻辑宏单元

B．或逻辑阵列

C．互补缓冲器

D．可编程逻辑器件

A．PROM内部由固定的逻辑与和可编程的逻辑或阵列构成。

B．PAL内部由固定的逻辑或阵列和可编程的逻辑与阵列构成。

C．PLA内部由可编程的逻辑或阵列和可编程的逻辑与阵列构成。

D．PROM、PAL和PLA都属于简单可编程逻辑器件。

A．与门阵列 非门阵列 输入输出

B．与门阵列 或门阵列 输入输出

C．同或门阵列 或门阵列 输入输出

D．或门阵列 异或门阵列 输入输出