A.增加药物的溶解度
B.调节释药速度
C.降低毒副作用
D.液体药物粉末化
E.遮盖不适气味
第1题
第2题
通常内表面尺寸称为孔。( )
第3题
A、内表面磷化处理
B、内表面镀铅
C、内表面松孔镀铬
D、内表面波浪加工
第4题
A.在一次安装中加工内外圆表面和端面
B.先加工孔,再以孔为定位基准加工外圆表面
C.先加工外圆,再以外圆表面为定位基准加工内孔
D.孔的精加工常采用拉孔、滚压孔等工艺方案
第5题
A.外表面定位
B. 冲孔定位
C. 中心定位
D. 工艺孔定位
E. 内表面定位
第6题
A.定位基准
B.定位基面
C.限位基准
D.限位基面
第7题
A.限位基准
C.定位基准
第8题
第9题
第10题
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