以下关于单面板工艺说法正确（）

A.≥3.5mm

B.≥4mm

C.≥4.5mm

D.≥3mm

A.银浆

B.锡膏

C.陶瓷粉

D.粘合剂

A.红胶导电，锡膏不导电

B.锡膏需要经波峰焊，红胶不需要

C.红胶需要经过回流焊，锡膏不需要

D.红胶使用的是点胶机，锡膏使用的是印刷机

A.锡膏覆盖的面积＞焊盘面积的50%

B.锡膏覆盖的面积＞焊盘面积的65%

C.锡膏覆盖的面积＞焊盘面积的70%

D.锡膏覆盖的面积＞焊盘面积的80%

A.锡膏覆盖的面积＞焊盘面积的50%

B.锡膏覆盖的面积＞焊盘面积的65%

C.锡膏覆盖的面积＞焊盘面积的70%

D.锡膏覆盖的面积＞焊盘面积的80%

A.MIC浮起的高度小于0.5MM

B.MIC孔内异物不可有

C.MIC沾锡锡膏可有高度

D.参照判断样本

A.炉前检查发现异常无法判定时需及时知会领班

B.炉前检查时首先应检查元件的贴装方向是否正确

C.炉前检查不单止要检查贴装的元器件，也要检查锡膏的印刷质量，确保过炉后的产品品质

D.交接班后对班炉前交接可过炉的产品只需直接过炉即可

A.必须先进先出

B.假后,需安排人员于生产前8小时取出锡膏解冻

C.过期不能使用的,必须隔离回收

D.使用期间,不用做相关的使用记录

A.必须先进先出

B.假后,需安排人员于生产前4小时取出锡膏解冻

C.过期不能使用的,必须隔离回收

D.使用期间,不用做相关的使用记录

A.连接器锡膏多出的距离大于等于1/2导体间距

B.连接器锡膏多出的距离大于等于1/3导体间距

C.连接器锡膏多出的距离大于等于1/4导体间距

D.连接器锡膏多出的距离大于等于1/5导体间距

A.MIC浮起的高度小于0.05MM

B.MIC沾锡锡膏不可有高度

C.MIC偏移与FPC孔不可相交

D.MIC偏移小于0.15MM