以下对PCB描述错误的是（）

A.PCB集中反映进程的动态特征选择通道

B.PCB中有进程的描述信息、控制信息和资源信息

C.PCB是进程存在的唯一实体

D.PCB结构就是进程的上下文

PCB设计不当，会对电子设备的可靠性产生不良影响。以下关于PCB地线设计方法描述错误的是(24)。

A．只由数字电路组成的PCB的地线系统时，可将接地线做成闭环路

B．电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路时，应尽量加大线性电路的接地面积

C．接地线应尽可能加粗，使它能通过3倍于PCB的允许电流

D．在低频电路中，通常信号的工作频率小于1 MHz，它的布线和元件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用就近多点接地

A.只由数字电路组成的PCB的地线系统时，可将接地线做成闭环路

B.电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路时，应尽量加大线性电路的接地面积

C.接地线应尽可能加粗，使它能通过3倍于PCB的允许电流

D.在低频电路中，通常信号的工作频率小于1 MHz，它的布线和元件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用就近多点接地

A.pcb是进程存在的唯一标识。

B.进程的pcb可以被送到外存。

C.阻塞和唤醒原语必须成对出现。

D.新创建的进程获得了除CPU之外的全部资源，那么它会被送入就绪队列。

A.PCB集中反映进程的动态特征选择通道

B.PCB中有进程的描述信息、控制信息和资源信息

C.PCB是进程存在的唯一实体

D.PCB结构就是进程的上下文

A.印制电路板

B.印制线路板

C.印制板

D.线路板

A.铜层一般与电路中的地线相连

B.高频电路中不适合敷铜

C.可明显降低接地线的阻抗

D.可保证PCB在焊接、调试过程中不容易出现变形及铜箔脱落的现象

A.PCB表面占据的外形投影轮廓及尺寸大小。

B.包括元器件引脚的数量、排列顺序、尺寸、形状。

C.包括引脚与外形轮廓的相对位置关系。

D.每个元器件的封装都是唯一的。

A.根据需求和设计文档，对操作界面信息要素、中文名称正确性，选项内容、输入内容格式（字符靠左，数字靠右，金额千分符，日期格式等）

B.根据需求和设计文档，对各分支业务逻辑正确性（if/else分支、异常捕获特殊处理，抛出错误信息 ）

C.根据需求和设计文档，对信息项自身外业务规则进行校验

A.PCB表面占据的外形投影轮廓及尺寸大小。

B.包括元器件引脚的数量、排列顺序、尺寸、形状。

C.包括引脚与外形轮廓的相对位置关系。

D.每个元器件的封装都是唯一的。

A.组装前对机加组件及制成板需使用离子风蛇吹表面灰尘

B.组装时对电池码盘需彻底清洁干净

C.无尘布可以一直使用，中途无需更换

D.电池经过清洗，表面干净不需要清洁