控制器加工工艺主要包括锡膏印刷、3D锡膏检验（SPI）、贴片、回流焊接、插件焊接、插件AOI、初试、洗板、三防（刷漆或UV涂覆）、组装（打胶）、老化、粘贴面膜、出厂检验、包装等工序，作业过程，都要严格按照相应工艺文件要求进行作业（）

A.厚度

B.体积

C.面积

D.厚度，体积，面积

A.空气中裸露/印刷存放24小时后的锡膏

B.冷藏柜中从锡膏生产日期起存储达到6个月以上的锡膏

C.开封后未用完锡膏，并盖上内盖处理，达到48小时的锡膏

D.未开封已回温锡膏常温放置时间达到7天的锡膏

A.印刷速度

B.刮刀压力

C.脱模距离和速度

D.以上皆是

A.只拿取一块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

B.拿取任意两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

C.拿取连续两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

D.一个班次测试一次

A.零件侧立

B.少锡

C.锡膏连锡

D.锡膏偏位

E.漏件

A.锡膏印刷

B.刮刀压力

C.脱离速度

D.锡膏厚度

A.「锡膏胶材存放温度管制表」

B.「锡膏胶材参数管制表」

C.「锡膏使用记录表」

D.「锡膏胶材管制卡」

A.锡膏粉末尺寸

B.锡膏粉末形状

C.锡膏粉末分布

D.锡膏粉末金属含量