A.空气中裸露/印刷存放24小时后的锡膏
B.冷藏柜中从锡膏生产日期起存储达到6个月以上的锡膏
C.开封后未用完锡膏,并盖上内盖处理,达到48小时的锡膏
D.未开封已回温锡膏常温放置时间达到7天的锡膏
第3题
A.需要按照FIFO原则进行管理
B.使用前直接从冰箱取出,并需要对开封的锡膏进行搅拌,使用塑胶搅拌刀搅拌1-3分钟
C.锡膏被开封使用2次需要报废,不可使用
D.锡膏需要在冰箱中低温存储,不能长时间室温存储
第4题
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
第11题
表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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