A.焊锡宽幅不可小于焊盘宽幅度1/4
B.焊锡宽幅不可大于焊盘宽幅的1/4
C.焊锡宽幅不可大于焊盘宽幅的1/2
D.焊锡宽幅不可小于焊盘宽幅的1/2
第1题
A.焊锡宽幅不可小于部品宽幅度1/4
B.焊锡宽幅不可大于部品宽幅的1/4
C.焊锡宽幅不可大于部品宽幅的1/2
D.焊锡宽幅不可小于部品宽幅的1/2
第2题
A.焊锡长度不可大于0.1MM
B.焊锡长度不可大于1MM
D.焊锡宽幅不可大于部品长度的1/4
第3题
A.不做判定
B.目视可见不可
C.焊锡宽幅小于部品宽幅的1/2,不可
D.焊锡宽幅需等于部品的宽幅
第4题
第5题
A.晶片宽幅偏移小于部品宽幅的1/2
B.焊锡球大小小于0.3MM
C.焊锡突起长度小于1MM
D.剥离面积小于焊盘面积1/2
第6题
A.部品两端插入焊锡的焊盘内,不可超出焊盘
B.需小于部品宽幅的1/2
C.需小于部品长度1/2
D.需小于部品长度1/3
第7题
A.目视不可有
B.焊锡宽幅<部品宽幅的1/2,不可
C.不可露出镀金
D.不可超出外形
第8题
A.连接器锡膏多出的距离大于等于1/2导体间距
B.IC宽幅偏移小于部品宽幅度1/2
C.焊锡未溶解焊量表面不光滑可
D.焊锡突起长度大于1MM
第9题
A.锡球于部品下:不可大于焊盘间隔的1/3
B.锡球于部品下:大于部品宽幅的1/2
C.大小不可大于0.3MM,数量无规定
D.大小不可大于0.2MM,数量无规格
第10题
A.锡球于部品下:大于部品宽幅的1/2
B.大小不可大于0.2MM,数量无规格
D.锡球于部品下:不可大于焊盘间隔的1/3
第11题
A.其他部位小于0.1MMOK
B.在焊盘内OK,其他部位小于1MM
C.焊锡 渗入到其他部位OK
D.其他部位小于1MM
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