以下说法正确的是（）

A.铜残与缺口发生的位置是一样的

B.导体针孔是发生在导体中间,缺口是发生在导体边缘

C.单品目规格中没有规范的,查找一般规格

D.裂痕可直接判定NG

A.铜残与缺口发生的位置是一样的

B.导体针孔是发生在导体中间,缺口是发生在导体边缘

C.单品目规格中没有规范的,查找全品目规格

D.裂痕可直接判定NG

A.缺口发生在线路边缘,针孔发生在线路中间

B.铜残与导电性异物规格现象一样,发生的位置也相同,看到写哪个都可以

C.没有贴补材的位置会有补材异物或补材气泡

D.铜露与AD溢出只能发生在镀金上,铜露不连接保胶边缘,AD溢出连接保胶边缘

A.铜残和导电性异物颜色一样

B.铜残和导电性异物发生的位置一样

C.铜残和导体颜色一样，导电性异物为金属体，不是导体颜色

D.铜残和异物的都发生在间距上

A.镀金变色：不可有

B.铜残:一律NG

C.导体缺口:不可在外形

D.保胶剥离：一律NG

A.铜残不可以在外形

B.端子部岛状铜残不可有

C.铜残到外形的距离需有0.2MM以上

D.大小小于等于0.3MM

A.铜残不可以在外形

B.端子部岛状铜残不可有

C.铜残到外形的距离需有0.2MM以上

D.大小小于等于0.3MM

A.端子部不可有岛状铜残

B.指纹变色可以

C.短路一律NG

D.铜残不可在外形

A.铜残不可发生在外形

B.大小小于等于0.2MM

C.铜残与外形的距离需有0.2MM以上

D.无保胶覆盖的部位不可有岛状铜残

A.目视可见不可

B.端子部岛状铜残不可有

C.大小小于等于0.3MM

D.宽小于等于1/3导体宽幅

A.铜残与外形距离与邻接导体距离大于0.5MM

B.铜残大小小于等于0.5MM

C.铜残宽小于等于导体间距的1/4

D.铜残 可在外形，不可有岛状铜残