当副摄正面溢胶时应该调节（）来控制胶量

A.点胶加热温度

B.点胶工作速度

C.点胶高度

D.点胶转速

A.点胶速度

B.识别分值

C.胶线位置

D.点胶高度

A.TP点胶量少可以避免溢胶

B.TP点胶胶水要连续闭环

C.TP点胶支撑点布局均匀，且支撑点间距不能太大，防止胶水局部溢出导致胶太薄甚至断开

D.TP点胶支撑点高度必须超过0.18mm

A.画胶速度过快

B.画胶高度过低

C.画胶高度过高

D.画胶气压偏低

E.画胶气压偏高

A.TP点胶量少可以避免溢胶

B.TP点胶胶水要连续闭环

C.TP点胶支撑点布局均匀，且支撑点间距不能太大，防止胶水局部溢出导致胶太薄甚至断开

D.TP点胶支撑点高度必须超过0.18mm

A.TP点胶量少可以避免溢胶

B.TP点胶胶水要连续闭环

C.TP点胶支撑点布局均匀，且支撑点间距不能太大，防止胶水局部溢出导致胶太薄甚至断开

D.TP点胶支撑点高度必须超过0.18mm

A.吸嘴型号

B.胶水型号

C.画胶胶型

D.画胶速度

E.画胶坐标

A.胶箱温度控制标准：150-165℃、喉管温度控制标准：160-165℃、喷嘴温度：150-165℃，喷胶压力控制标准：0.15-0.35Mpa

B.胶箱温度控制标准：150-185℃、喉管温度控制标准：148-165℃、喷嘴温度：150-165℃，喷胶压力控制标准：0.15-0.35Mpa

C.胶箱温度控制标准：150-165℃、喉管温度控制标准：148-165℃、喷嘴温度：150-165℃，喷胶压力控制标准：0.25-0.5Mpa

D.胶箱温度控制标准：135-170℃、喉管温度控制标准：148-165℃、喷嘴温度：150-165℃，喷胶压力控制标准：0.2-0.3Mpa

A.清除针头残胶

B.加大出胶气压

C.降低点胶高度

D.微调点胶点位置

E.加大撞针行程

A.胶箱温度控制标准:150-165℃、喉管温度控制标准:148-165℃ （每小时1次）

B.喷嘴温度:150-165℃、喷胶压力控制标准:0.15-0.35Mpa（每小时1次）

C.热熔胶加胶量控制标准:加至胶槽2/3处，当热熔胶量少时自动停机

D.喷嘴控制标准:无堵塞泄漏、喷胶均匀