焊盘露铜项可检哪些不良（）

A.少锡

B.极性

C.连锡

D.假焊

E.少件

A.焊盘部位需小于焊盘面积10%

B.焊盘部位需小于焊盘面积的20%

C.GND焊盘部需小于焊盘面积的20%

D.端子部中央1/3可以有铜露

A.反装,焊盘剥离,空焊

B.不良品混入,锡铅重熔,缺件

C.锡多,端子浮起,部品不良

D.短路,焊盘剥离,不良品混入

A.焊接面:铜露不可大于0.05mm

B.焊接面:铜露不可大于0.1mm

C.焊接面:铜露不可大于0.2mm

D.焊接面:铜露不可大于0.5mm

A．焊盘部位需小于焊盘面积的20%

B．焊盘部位需小于焊盘面积10%

C．GND焊盘部需小于焊盘面积的20%

D．端子部中央1/3可以有铜露

A.假焊

B.电气间隙小于3mm

C.漏焊

D.产品零部件漏装

E.内部烫伤

A.2

B.3

C.1.5

D.2.5

A.1

B.2

C.3

D.4