SMT再流焊接要使的膏状焊料——焊膏通常应该（）保存

A.波峰焊

B.再流焊

C.激光焊

D.红外线焊

A.焊料合金粉末和胶粘剂

B. 焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂

C. 焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂

D. 焊料合金粉末，助焊剂和溶剂

A、室温

B、高温

C、低温

A.高温焊料

B.低温焊料

C.有铅焊料

D.无铅焊料

E.中温焊料

A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

冷压焊进行焊接时的温度条件为()。

A.高温

B.室温

C.低温