A.波峰焊
B.再流焊
C.激光焊
D.红外线焊
第2题
A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
第3题
A、红外再流焊,热风再流焊和激光焊接
B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
第5题
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。
A.再流焊一次
B.再流焊两次
C.再流焊和波峰焊两次
D.浸焊和波峰焊两次
第10题
在二次焊接的波峰焊过程中,常用的方式是()。
A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊
B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊
C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊
D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊
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