A.卡环过紧
B.基托紧贴牙面
C.基托进入倒凹区
D.义齿基托面积较大
E.患者未掌握摘戴义齿的方法
第1题
A.卡环过紧
B.基托紧贴牙面
C.基托进入倒凹区
D.义齿基托面积较大
E.镪者未掌握摘戴义齿的方法
第2题
A.卡环过紧
B.基托紧贴牙面
C.基托进入倒凹区
D.义齿基托面积较大
E.患者未掌握摘戴义齿的方法
第3题
A.过大
B. 卡环过低,压迫牙龈
C. 基托进入软组织倒凹内
D. 基托与黏膜贴合过紧
E. 摘戴义齿时用力过大
第4题
患者,男,50岁,下颌可摘局部义齿修复后初戴3天,摘戴义齿时疼痛明显,咀嚼食物有痛感,口内检查:活动义齿修复,基牙稳固,义齿固位性及稳定性好,咬合接触良好,右下颌舌骨嵴隆突处黏膜有溃疡点。造成摘戴义齿疼痛的原因是
A、咬合压力过大
B、卡环固位过紧
C、基托进入软组织倒凹内
D、基托与黏膜贴合过紧
E、摘戴义齿用力过大
第5题
A.力大
B. 义齿下沉
C. 基托伸展过长
D. 基托进入倒凹内
E. 基托过厚
第7题
A.力大,义齿下沉
B. 义齿支持不足,压迫黏膜
C. 基托伸展过长。刺激黏膜转折处
D. 基托进入倒凹区
E. 基托不密合,翘动引起
第8题
A.义齿前后翘动
B. 义齿摘戴困难
C. 义齿下沉
D. 舌杆位置过低
E. 舌杆未缓冲
第9题
A.未设计间接固位
B. 唇侧基托过厚
C. 上唇活动力量过大
D. 唇侧基托过长
E. 卡环过松,固位力差
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