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DIP008特殊布线产品塑封后冲弯标准为15%()

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第1题

DIP008特殊布线产品塑封后冲弯标准为15%。()
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第2题

塑封后SOT系列非特殊布线产品冲弯率为()

A.5%

B.10%

C.15%

D.25%

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第3题

塑封工序操作员检验产品时应观察()

A.塑封体上下两面

B.塑封体八个边角

C.框架引脚

D.冲弯率

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第4题

塑封后产品非芯片及内引脚压焊区,载体打线区分层检验标准为()

A.塑封体面积的10%

B.塑封体面积的15%

C.塑封体面积的20%

D.不允许有分层

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第5题

下列标准正确的是()

A.塑封封反产品为拒收

B.SOP系列产品塑封体背面缺角标准为单个或累计尺寸为0.5mm X 0.5mm X 0.15mm

C.SOT系列产品上下塑封体错位标准为>0.08mm为不良

D.塑封体破裂可以正常流通

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第6题

以下塑封工序可能造成的异常是()

A.塌丝

B.断丝

C.少布线

D.冲歪率超标

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第7题

下列标准错误的是()

A.塑封封反产品为拒收

B.SOP系列产品塑封体背面缺角标准为单个或累计尺寸为0.5mm X 0.5mm X 0.15mm

C.SOT系列产品上下塑封体错位标准为>0.08mm为不良

D.塑封体破裂可以正常流通

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第8题

塑封后产品芯片及内引脚压焊区分层检验标准为()

A.塑封体面积的10%

B.塑封体面积的15%

C.塑封体面积的20%

D.芯片表面及引脚打线区不允许有分层

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第9题

以下哪些塑封工序的不良()

A.要求塑封的产品出现未塑封情况

B.塑封后出现切角不良

C.塑封后产品出现明显划破

D.以上都是

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第10题

塑封产品定位孔变形对后工序造成的影响()

A.塌丝断丝

B.冲丝

C.胶体打烂

D.印字偏移

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