A.将影响元器件贴片时的精度;
B.在回流焊时,将使锡膏渗漏,导致虚焊;
C.将影响焊盘镀锡或沉金的质量;
D.焊接后,过孔被遮挡,难于差错.
第1题
第2题
A、大
B、小
C、可能大也可能小
D、相等
第3题
第4题
第5题
A、Multi layer
B、Top Overlayer
C、TopLayer
D、Bottom overLayer
第6题
第7题
A、
B、
C、
D、
第8题
第9题
第10题
1. 搜题次数扣减规则:
备注:网站、APP、小程序均支持文字搜题、查看答案;语音搜题、单题拍照识别、整页拍照识别仅APP、小程序支持。
2. 使用语音搜索、拍照搜索等AI功能需安装APP(或打开微信小程序)。
3. 搜题卡过期将作废,不支持退款,请在有效期内使用完毕。
为了保护您的账号安全,请在“上学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!
您认为本题答案有误,我们将认真、仔细核查,如果您知道正确答案,欢迎您来纠错