A.再结晶退火温度退火温度越高(保温时间一定时).再结晶后的晶粒越粗大;
B.冷变形量一般冷变形量越大.完成再结晶的温度越低,变形量达到一定程度后,完成再结晶的温度趋于恒定;
C.原始晶粒尺寸原始晶粒越细.再结晶晶粒也越细;
D.微量溶质与杂质原子.一般均起细化晶粒的作用
第1题
A、二次再结晶对性能的影响是负面的
B、二次再结晶的原因有可能是物料粒度不均匀。
C、二次再结晶是平均晶粒的异常长大。
D、出现二次再结晶的样品中的气孔为开口气孔。
第2题
A、蓝色透明结晶形颗粒
B、其原理是铜离子与蛋白质结合形成络合物,使蛋白质变性沉淀
C、可与生石灰等碱性物质同时使用
D、影响硫酸铜毒性作用的因素有温度、硬度、pH等
第3题
按这个定义,下面说法错误的是( )。
A. 某种溶液的导电性能不如金属,又不是绝缘体,所以,这种溶液是半导体
B. 汞的导电性能大大小于铝、铜、铁等金属材料,所以汞是半导体物质
C. 干燥的木块不导电,将木块弄潮湿后开始导电,但导电性能远不如铝、铜、等金属材料。有人说,“潮湿将木块由绝缘体变为半导体”的说法是错误的
D. 在纯结晶状态的硅中掺入某些元素原子后,会由不导电变为导电。但它在某一个方向导电比另一个方向容易些,而且导电能力受电压等外界因素影响大。这些导电性能不如金属,所以,硅是半导体物质
第4题
按照这个定义,下面说法错误的是( )。
A. 某溶液的导电性能不如金属,又不是绝缘体。所以这种溶液是半导体
B. 干燥的木块不导电,将木块弄潮湿后开始导电,但导电性能远不如铝、铜等金属。但是,“潮湿将木块由绝缘体变为半导体”的说法是错误的
C. 汞的导电性大大小于铝、铜、铁等金属材料,所以,汞是半导体物质
D. 在纯结晶状态的硅中掺入某些元素原子后,会由不导电变为导电,但它在某一个方向导电比另一个方向容易些,而且导电能力受电压等外界因素影响大。这些导电性能不如金属,所以,是硅半导体物质
第8题
A、冷变形程度越小,再结晶温度越高
B、同样的冷变形程度下,原始晶粒尺寸越小,再结晶温度越低
C、第二相粒子分布越弥散,再结晶温度越高
D、再结晶温度与加工历史如变形量、晶粒大小等无关
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