PCB中元件布局时要保证元件离印制板机械边框最小距离必须大于2mm（）

A.1mm

B.2mm

C.4mm

D.5mm

A. 不需要手工调整布局

B. 不需考虑高频和低频电路分开接地

C. 自动布局就可

D. 元件布局应按信号流方向，连线短、交叉少

A.0.5

B.1

C.1.5

D.2

A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮

B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象

C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊

D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良

E.助焊剂活性差，造成润湿不良

A、电路板大小要合适，太小可能导致器件放不下，太大则造成浪费

B、元件封装要根据实际使用的器件选择

C、在布局的时候，要注意美观性

D、在布线的时候，要遵循布线规则

A、Keep Out Layer

B、Silkscreen Layers

C、Mechanical Layers

D、Multi Layer

A. 可在丝印层进

B. 可在机械层进行

C. 可在多层进行

D. 可在禁止布线层进行