A.不需要手工调整布局
B. 不需考虑高频和低频电路分开接地
C. 自动布局就可
D. 元件布局应按信号流方向,连线短、交叉少
第6题
A.替代法进行元件或集成块的替换
B.替代法进行集成块的替换
C.替代法进行某块电路板单元的替换
D.替代法进行元件或集成块或某块电路板单元的替换
第7题
A.每间隔一定时间抽取一块PCB板,采用c图进行控制
B.每间隔一定时间至少抽取50块PCB板,采用c图进行控制
C.每间隔一定时间至少抽取10块PCB板,采用c图进行控制
D.每间隔一定时间至少抽取5块PCB板,采用c图进行控制
第8题
A.只由数字电路组成的PCB的地线系统时,可将接地线做成闭环路
B.电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路时,应尽量加大线性电路的接地面积
C.接地线应尽可能加粗,使它能通过3倍于PCB的允许电流
D.在低频电路中,通常信号的工作频率小于1 MHz,它的布线和元件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用就近多点接地
第10题
A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮
B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象
C.PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊
D.PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
E.助焊剂活性差,造成润湿不良
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