第1题
A、将影响元器件贴片时的精度;
B、在回流焊时,将使锡膏渗漏,导致虚焊;
C、将影响焊盘镀锡或沉金的质量;
D、焊接后,过孔被遮挡,难于差错.
第2题
第3题
第4题
A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮
B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象
C.PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊
D.PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
E.助焊剂活性差,造成润湿不良
第5题
第6题
A. 名称
B. 序号
C. 名称和序号
D. 以上都不对
第7题
第8题
第9题
A、大
B、小
C、可能大也可能小
D、相等
第10题
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