Altium Designer 中焊盘的外形不包括（）

A、外径

B、孔径

C、所在层

D、颜色

A. 椭圆形

B. 空心形

C. 梅花形

D. 岛形

A、外径（Size and Shape）

B、焊盘的序号（Designator）

C、形状

D、层（Layer）

B．烙铁头给焊盘和管脚同时预热5秒

C．烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚

D．烙铁头与焊盘成40±5度角

A.清除被焊金属表面的氧化物和污垢

B.参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金

C.清除锡料的氧化物

D.有助于提高焊接温度

A、贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer

B、穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer

C、元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer

D、元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer

A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮

B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象

C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊

D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良

E.助焊剂活性差，造成润湿不良

A.盘状

B.管状

C.圆状

B．Via

C．Layer

D．Footprint

A、任何情况均可使用焊盘的默认值

B、Hole Size 的值大于 X-Size 的值

C、Hole Size 不能为 0

D、必须根据元件引脚的实际尺寸确定