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[单选题]

焊盘的形状有()、圆形和方形焊盘。

A.椭圆形

B. 空心形

C. 梅花形

D. 岛形

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更多“焊盘的形状有()、圆形和方形焊盘。”相关的问题

第1题

编辑焊盘属性中,哪一项为焊盘序号?( )

A、Shape

B、Hole Size

C、Designator

D、Layer

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第2题

元件封装设计时要注意直插式焊盘放在多层Multi-layer,贴片式焊盘放在Top Layer层。
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第3题

助焊层提高印制板焊盘的可焊性,防止焊盘氧化,印制板助焊层包括( )层。

A、Top Paste

B、Bottom Paste

C、Top Solder

D、Bottom Solder

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第4题

在普通焊接5部法的焊盘预热步骤中,包含的操作有
A.烙铁头清洁干净并上锡

B.烙铁头给焊盘和管脚同时预热5秒

C.烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚

D.烙铁头与焊盘成40±5度角

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第5题

在焊盘属性对话框中,修改焊盘所在层为表贴式底层,应该选择点击哪一项?

A、Top Layer

B、Botton Layer

C、Multi-Layer

D、Top Overlayer

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第6题

在电路板设计中,为了让焊盘更坚固,防止机械制板时焊盘与导线之间断开,常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区,形状像泪滴,常称做什么?

A、补泪滴

B、放置标注

C、放置坐标

D、敷铜

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第7题

摩擦焊适用范围非常广,对非圆形截面以及盘状薄零件和薄壁管件,施焊方法简单。
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第8题

焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
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第9题

对过孔与焊盘区别的论述中,不正确的是:( )

A、过孔是不安装元件的,而焊盘是需要安装元件的

B、焊盘只能连接顶层和底层的连线,但过孔可以连接任意层的连线

C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小

D、过孔完全可以替代焊盘

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第10题

若在两焊盘之间有引线穿过时,对于细间距的QFP封装的焊盘宽度相对引脚来说还要适当( )。

A、增大

B、减小

C、不变

D、变化

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