第2题
A.合理设置PCB的爬坡角
B.选择合适的焊接时间
C.焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面
D.降低PCB预热温度
E.减小焊盘间距
第3题
A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮
B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象
C.PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊
D.PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
E.助焊剂活性差,造成润湿不良
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