A.静态检查电路板焊接质量,是否有明显的焊接问题。
B.通过万用表等测试仪,检查电路中各器件及引脚是否连接正确,是否有短路故障。
C.检查是否有明显的虚焊等问题
D.无需其他操作。
第1题
A、直接观察法,检查电路板及器件的焊接情况。
B、静态工作点检查法,可判断器件的大致工作状态。
C、信号循迹法,可判断各级信号的传输是否正常。
D、器件替代法,利用正常工作的器件或模块替换可能出现故障的器件,可快速确定故障点。
第4题
(33)
A. 原理图设计
B. 进行布线
C. 报表处理 BOM
D. 芯片焊接
第9题
A、具有重复性;
B、所有符号都可以沿导线的任一点直接进行测试,而不会产生因导线接触而引起短路危险。
C、板的预测性好,焊接点可以在一次焊接过程中被大部分焊完。
D、以上都是。
第10题
根据上图所示,若要完成电路焊接工作,适合的作业区应为()
A、粗实线所示范围
B、细实线所示范围
C、虚线所示范围
D、任意工作范围
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