硬件电路的焊接装配完成后需要（）。

A、静态检查电路板焊接质量，是否有明显的焊接问题。

B、通过万用表等测试仪，检查电路中各器件及引脚是否连接正确，是否有短路故障。

C、检查是否有明显的虚焊等问题

D、无需其他操作。

A、直接观察法，检查电路板及器件的焊接情况。

B、静态工作点检查法，可判断器件的大致工作状态。

C、信号循迹法，可判断各级信号的传输是否正常。

D、器件替代法，利用正常工作的器件或模块替换可能出现故障的器件，可快速确定故障点。

A、由小到大，从低到高，由简单到复杂，由一般元器件到精密元器件。

B、由大到小，从高到低，由简单到复杂，由一般元器件到精密元器件。

C、由小到大，从低到高，由复杂到简单，由精密元器件到一般元器件。

D、由大到小，从高到低，由简单到复杂，由精密元器件到一般元器件。

根据上图所示，若要完成电路焊接工作，适合的作业区应为（）

A、粗实线所示范围

B、细实线所示范围

C、虚线所示范围

D、任意工作范围

此题为判断题(对，错)。

此题为判断题(对，错)。

焊接时流经焊接电路的电流称为

A 稳弧电流 

B 短路电流 

C 脉冲电流 

D 焊接电流

本题为选择题，请给出答案，谢谢！