A.焊接CMOS电路时,不能使用25W以上的电烙铁
B.CMOS输入端多余的输入端不允许悬空,应按逻辑要求接VDD和VSS
C.CMOS输出端允许直接与VDD和VSS连接
D.CMOS器件一般需作防静电处理
第1题
A、TTL输出端一般不允许并联使用,也不允许直接与+5V电源或地线连接
B、TTL输入端外接电阻需慎重
C、TTL电路要尽量加长地线,以减小干扰
D、TTL电路要在电路切断电源的时候,插拔和焊接集成电路块
第2题
A. 集成电路是现代信息产业的基础之
B. 集成电路只能在硅(Si)衬底上制作而成
C. 集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高
D. 集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管的尺寸密切相关
第3题
下列关于集成电路的叙述中,错误的是( )。
A.集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料
B.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
C.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
D.集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上
第7题
A. TTL集成门电路的电源电压比CMOS集成门电路的电源电压范围宽。
B. B.TTL集成门电路的功耗比CMOS集成门电路的功耗低。
C. C.TTL与非门的输入端可以悬空,CMOS与非门的输入端不可以悬空。
D. D.TTL与非门和CMOS与非门的输入端都可以悬空。
第8题
A. 集成电路是上世纪50年代出现的
B. 集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
C. 集成电路使用的都是半导体硅材料
D. 集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系
第9题
A. 集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的
B. 大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象
C. 现代集成电路使用的半导体材料主要是硅(Si)
D. 集成电路技术发展很快,至2005年初已达到0.001微米的工艺水平
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