A. CD4511
B. B.CD4017
C. C.74LS373
D. D.74HC373
第1题
A、焊接CMOS电路时,不能使用25W以上的电烙铁
B、CMOS输入端多余的输入端不允许悬空,应按逻辑要求接VDD和VSS
C、CMOS输出端允许直接与VDD和VSS连接
D、CMOS器件一般需作防静电处理
第4题
A.双极型数字集成门电路是以场效应管为基本器件构成的集成电路
B.TTL逻辑门电路是以晶体管为基本器件构的集成电路
C.CMOS集成门电路集成度高,但功耗较高
D.TTL逻辑门电路和CMOS集成门电路不能混合使用
第5题
A、主要为动态功耗
B、与器件单元中的电容总量正比
C、与发生状态变化的电容总量正比
D、与单位时间内的状态变化次数正比
第6题
A、A. 它是用芯片工艺将光敏元件、放大器、A/D转换器、存储器、数字信号处理器和计算机接口电路集成在一块硅片上的图像传感器。
B、B. CMOS成像器件的像敏单元阵列实际上是光电二极管阵列,它没有线阵和面阵之分
C、C. CMOS成像器件的像敏单元有被动式像敏单元和主动式像敏单元两种结构类型
D、D. 早期的CMOS图像传感器采用被动像元结构,每个像敏单元由一个光敏元件和一个像元寻址开关构成,无信号放大和处理电路,性能较差。
第7题
A、当集成块输出驱动CMOS数字电路时,应该选用小功率集成器件
B、当集成块输出驱动有源模拟电路时,应该选用小功率集成器件
C、当集成块输出驱动无源模拟电路时,应该选用较大功率集成器件
D、当集成块输出驱动发光显示电路时,应该选用较大功率集成器件
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