精度越高的印制电路板，其使用的铜箔的厚度（）。

A、实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少接线工作量和连线的差错，简化了装配、焊接和调试的工作，降低了产品成本，提高了劳动生产率。

B、布线密度高，缩小了整机体积，有利于电子产品的小型化。

C、具有良好的产品一致性，可以采用标准化设计，有利于实现机械化和自动化生产，有利于提高电子产品的质量和可靠性。

D、可以使整块经过装配调试的印制电路板作为一个备件，便于电子整机产品的互换与维修。

A. 先大后小，先低后高

B. 先小后大，先低后高

C. 先大后小，先高后低

D. 先小后大，先高后低

A、在通常条件下，所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。

B、在保证电气性能的前提下，元件应放置在网格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。

C、某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。

D、带高电压的元件应尽量布置在调试时手易触及的地方。

A. 高频、低电压

B. 高频、高电压

C. 低频、高电压

D. 低频、低电压

A、不允许斜排、立体交叉

B、不允许重叠排列；

C、不允许一边高，一边低；

D、不允许引脚一边长，一边短。

A. 较细

B. 较粗

C. 小面积覆盖

D. 大面积覆盖

A. 越大

B. 越小

C. 不变

A、厚度符合公差

B、平直度好

C、表面质量要好

D、焊接性好

此题为判断题(对，错)。