作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。

A、Top Paste

B、Bottom Paste

C、Top Solder

D、Bottom Solder

A.焊盘

B.能力

C.电镀通孔

D.使用寿命

简述印制板焊后不进行清洗，在今后的使用中的危害。

造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。

A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮

B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象

C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊

D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良

E.助焊剂活性差，造成润湿不良

电阻焊焊接镀层板时,产生有毒的锌、铅烟尘,闪光对焊时有大量金属蒸汽产生,修磨电极时有金属尘,其中镉铜和铍钴铜电极中的镉与铍均有很大毒性。

此题为判断题(对，错)。

波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有()和()两种。预热的温度一般以()为宜。预热时间约为()