根据集成电路制造工艺，最容易制作的元件是（）。

A. 双极性集成电路

B. B.TTL集成电路

C. C.CMOS集成电路

D. D.单极性集成电路

A.具有稳定电压功能的电路

B.具体有稳定功率的电路

C.具有稳定电流功能的电路

D.具有过载能力的电路

A.集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高

B.集成电路大多是在硅衬底上制作而成的

C.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

D.集成电路的工作速度主要取决于电路结构和工作电压的高低,与电路元件的尺寸无关

A.集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路

B.集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高

C.集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片

D.集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成

此题为判断题(对，错)。

A、超净

B、高精度

C、低精度

D、超纯

A、干氧氧化

B、湿氧氧化

C、离子氧化

D、水蒸汽氧化

A、热氧化

B、CVD

C、PVD

D、热扩散

A、银；

B、铜；

C、金；

D、铝；