A.将PCB存放在潮湿的环境中
B.对PCB进行清洗
C.清理波峰喷嘴
D.更换助焊剂
E.合理设置PCB 板,防止阴影效应
第1题
A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮
B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象
C.PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊
D.PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
E.助焊剂活性差,造成润湿不良
第2题
A.焊点光滑无虚焊.无多余焊渣,贴焊正确到位。如有不良进行更新处理
B.焊点光滑无虚焊.不漏焊,贴焊正确到位。如有不良进行更新处理
C.焊点光滑无虚焊.不漏焊.无多余焊渣。如有不良进行更新处理
D.焊点光滑无虚焊.不漏焊.无多余焊渣,贴焊正确到位。如有不良进行更新处理
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