第1题
B.虚焊
C.高温
D.元器件损坏
第2题
A.虚焊
B.漏焊
C.桥接
D.以上都是
第3题
此题为判断题(对,错)。
第4题
A.将PCB存放在潮湿的环境中
B.对PCB进行清洗
C.清理波峰喷嘴
D.更换助焊剂
E.合理设置PCB 板,防止阴影效应
第5题
A.过大
B.平滑
C.虚焊或拉尖
D.脱离焊盘
第6题
A.焊接时应使用焊油,焊好后用酒精擦洗干净
B.焊点应端正、光滑、无虚焊
C.采用绕线的应使用绕线枪
D.采用卡线的应使用卡线钳
E.卡线时卡线钳垂直于接线端子
第7题
A. 端正光滑
B. 无虚焊
C. 无凹陷无凸泡
D. 不松动
E. 使用焊油
第8题
第9题
第10题
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