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在焊接过程中如何防止假焊、虚焊?

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第1题

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。
A.松动

B.虚焊

C.高温

D.元器件损坏

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第2题

电子焊接的焊点要避免出现( )。

A.虚焊

B.漏焊

C.桥接

D.以上都是

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第3题

在焊接时,要避免出现虚焊、漏焊和连焊。()

此题为判断题(对,错)。

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第4题

防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。

A.将PCB存放在潮湿的环境中

B.对PCB进行清洗

C.清理波峰喷嘴

D.更换助焊剂

E.合理设置PCB 板,防止阴影效应

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第5题

波峰焊接温度过低容易造成焊点()。

A.过大

B.平滑

C.虚焊或拉尖

D.脱离焊盘

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第6题

电缆成端的基本要求包括( )。

A.焊接时应使用焊油,焊好后用酒精擦洗干净

B.焊点应端正、光滑、无虚焊

C.采用绕线的应使用绕线枪

D.采用卡线的应使用卡线钳

E.卡线时卡线钳垂直于接线端子

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第7题

电缆或信号线的焊接点应( )。

A. 端正光滑

B. 无虚焊

C. 无凹陷无凸泡

D. 不松动

E. 使用焊油

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第8题

检测电子元件的安装及焊接时,用直观检查有无虚焊、脱焊现象。

此题为判断题(对,错)。

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第9题

检测电子元件的安装与焊接时,用直观检查有无虚焊、脱焊现象。

此题为判断题(对,错)。

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第10题

对焊接的基本要求要求是:焊点必须牢固,锡液必须充分渗透,焊点表面光滑有泽,应防止出现“虚焊”“夹生焊”()

此题为判断题(对,错)。

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