A.通常,产在品设计时,先画装配图,再画零件图
B.通常,产在品设计时,先画零件图,再画装配图
C.通常,产在品设计时,零件图是由装配图拆画的
D.通常,产在品设计时,装配图是由零件图拼画
第1题
第9题
A、芯片and 封装
B、芯片 or 集成电路 or IC and 封装
C、(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装
D、芯片 or 封装
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