A.抛光痕
B.灼烧痕
C.大蒙
D.砂界
第5题
B、CMP进行平坦化的同时也会引入新的缺陷
C、需要配套的设备、材料、工艺控制技术,这是一个需要开发、提高的系统工程
D、设备、技术、耗材比较便宜,维护也较为简单
第9题
A、接触面积小
B、桥体龈端高度抛光
C、桥体有足够的强度
D、与黏膜良好接触,不过紧压迫黏膜
E、悬空式桥体龈端与龈面保持一定的间隙,便于清洁
第10题
B、为了保证亮度和火彩,圆多面型宝石应尽量扩大台面面积
C、为了保证弧面型宝石的亮度,要注意抛光,改善光泽
D、某些半透明的宝石,将弧面的底面做成粗糙面,不利于增强亮度
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