第1题
此题为判断题(对,错)。
第2题
第3题
A.刮削
B.锉削
C.抛光
D.研磨
第4题
第5题
A.粗抛和细抛;直角
B.粗磨和细磨;直角
C.粗抛和细抛;锐角
D.粗磨和细磨;锐角
第6题
B、只要磨粒的浓度增加,则材料去除率也一直随之增加
C、通常情况下,当磨粒尺寸增加,抛光速率增加,但磨粒尺寸过小则易凝聚成团,使硅片表面划痕增加
D、当磨粒尺寸增加,抛光速率也随之增加,抛光质量也会随之提高
第7题
A、粗磨>细磨>抛光
B、抛光>粗磨>细磨
C、抛光>细磨>粗磨
D、粗磨>抛光>细磨
E、细磨>粗磨>抛光
第8题
A、涂
B、滿
C、磨
D、抛
第9题
B、2#
C、3#
D、3.5#
第10题
A.一
B.二
C.三
D.四
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